2026年3月13日
仁寶於 NVIDIA GTC 2026 展示「一體化整合方案」機櫃級 AI 基礎架構與多領域 AI 應用

 

仁寶電腦(仁寶;股票代號 2324)宣布將參與於 2026 年 3 月 16 日至 19 日在美國加州聖荷西舉行的 NVIDIA GTC 2026(攤位 107)。本次展會中,仁寶將以三機櫃實體架構展示其新世代 AI 資料中心部署模式。展示以 運算(Compute)、電力(Power)與液冷(Liquid Cooling) 三大核心要素為主軸,呈現仁寶一體化機櫃級 AI 基礎架構整合方案。

該展示整合高密度運算節點、高功率電力系統與液冷散熱架構。其中Power Rack採用康舒科技(AcBel)設計的電力機櫃架構,而液冷機櫃則整合瑞宏新技(Rayonnant)CDU機櫃式冷卻分配系統與液冷管路基礎設施,建構完整的電力與熱管理環境。透過三機櫃整體架構的整合運作,參觀者可在接近實際資料中心運作情境下,觀察新世代AI基礎設施的系統架構與運作邏輯。

此次展示亦涵蓋基於NVIDIA HGX系統與NVIDIA MGX架構的高密度系統設計,包括採用NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA HGX B300的部署方案。透過機櫃級展示形式,呈現新世代AI基礎架構在實際資料中心環境中的建置模式。隨著NVIDIA Rubin GPU的推出,以及NVIDIA HGX B300等新一代系統架構的導入,運算密度與功耗需求持續提升,也進一步提高資料中心在電力供應能力、能源效率與熱管理設計上的要求。

在此趨勢下,資料中心建設正逐步由過去以單節點為核心的設計模式,轉向以機櫃為單位的整體基礎架構規劃。隨著部署規模的擴大,平台選型能力與系統整合能力,正成為企業在長期 AI 基礎建設投資中的關鍵決策因素。

NVIDIA HGX與NVIDIA MGX平台的並行演進,體現了NVIDIA技術藍圖的持續推進。對於系統供應商而言,能否與此技術發展節奏保持同步,已成為重要的競爭差異化關鍵。仁寶此次於NVIDIA GTC 2026的展示,也凸顯其在AI基礎架構整合與系統部署能力上的技術實力,以及在產業發展趨勢中的策略布局。

在GTC展會期間,仁寶車用電子團隊將展示一套 紅外線感測系統,呈現即時AI推論在次世代車用應用場景中的運作能力。同時,在醫療與生命科學領域,仁寶於GTC發表兩場技術海報展示,主題分別為「GPU Annealer Molecular Docking with Fast Screening and Accurate Ranking」與 「Generative Antibody Factory: GPU-Accelerated Diffusion Model & Protein Language Model for Nanobody Discovery」,聚焦於加速分子對接與生成式抗體設計技術。相關 AI 工作負載可部署於仁寶高密度 GPU 伺服器平台 SX420-2A 上,展示機櫃級運算架構在藥物研發與科學 AI 研究中的應用潛力。

仁寶電腦基礎架構事業群副總經理張耀文表示:「AI 的演進不僅來自於晶片效能的突破,也仰賴基礎架構層級的協同創新。透過與NVIDIA長期合作,我們得以站在技術轉型的前沿,提前為下一階段的部署模式做好準備。隨著產業邁向更高運算密度與更大規模的AI工作負載,我們將持續在不同平台世代中提供穩定且具整合價值的基礎架構方案。」

此外,仁寶亦將於3月16日下午2點舉辦專題演講「Synergy at Scale:Unify Compute, Power and Cooling」,分享其在高密度AI基礎架構環境下的整體規劃思維。

隨著AI基礎設施升級週期持續加速,產業競爭焦點正逐步由單一系統效能,轉向整體架構整合能力。在GTC 2026(攤位107),仁寶將透過實體機櫃部署展示,呈現機櫃級 AI 基礎架構的實際建置成果,為產業提供觀察新世代資料中心平台落地應用的實務視角。

 

關於仁寶

成立於1984年,仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力,發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商,與各領域產業共創品牌價值,不斷創新與前瞻思考,實現智慧科技,並以豐富產業經驗提供高水準服務品質,突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2025年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前7強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業,包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業,以本身軟硬體結合的研發與製造優勢,開發相關解決方案。更多資訊請參閱 www.compal.com

 

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