Oct. 16, 2024
仁寶參展OCP峰會 揭示多款伺服器創新解決方案

 

OCP全球峰會自15日至17日在美國加州聖荷西舉行,仁寶電腦(TAIEX: 2324)在伺服器產品積極布局,在OCP 峰會上展示了為企業用戶量身訂製的產品,提供高效與優化效能的伺服器解決方案,首次參展即受到熱烈反應,令人矚目。

其中的亮點產品包括 OG120-2,這是一款支援 4 GPU 且適用於通用型運算和 AI 運算的 1OU 應用伺服器。創新設計提供客戶彈性選擇氣冷 (Air Cooling) 和 DLC (Direct Liquid Cooling) 液冷的選項。值得注意的是,企業客戶越來越傾向於選擇整合性系統,反映出市場需求的變化及仁寶因應客戶需求推出客製化產品實力。另一款引人注目的產品是 OD224-4A-L,它採用 2OU 2節點 (node) 設計,整合了專為雲端計算環境而設計的處理器,特別適用於通常見於數據中心基礎設施的網格 (Grid) 和高密度 (Dense) 計算場景。

此外,仁寶伺服器團隊已開始與北美和歐洲的大型雲服務提供商 (CSP) 合作,在浸沒式冷卻 (Immersion Cooling) 解決方案中部署 OG120-2 GPU SKU,進一步提升其市場地位。

在伺服器主板設計上,仁寶自豪地展示了其在DC-MHS、M-FLW和M-SDNO模組下的 OCP 標準化主板設計。該設計促進了與OEM合作夥伴的協作,為主板創新建立了新標準,並在縮短研發時間及減低成本上帶來顯著效益。其 DC-SCM模組採用 OpenBMC 做為系統管理軟體,提供終端用戶更方便可靠且穩健的遠端管理體驗。

另一個重要亮點,仁寶在OCP會場上進一步展示了集成式機架 L11 解決方案,其中的電源解決方案更與集團關係企業康舒科技(Acbel)共同合作開發,這充分展現了仁寶在伺服器方面提供垂直整合產品的實力與集團共同合作效益,同時也滿足大型雲服務提供商(CSP)的客製化需求。這一尖端解決方案有望重新定義仁寶在雲端服務的運營能力。

 

關於仁寶

成立於1984年,仁寶為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商,與各領域產業共創品牌價值,不斷創新與前瞻思考,實現智慧科技,並以豐富產業經驗提供高水準服務品質,突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2023年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前6強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業、《Fortune雜誌》全球500大企業。近年積極發展新興事業,包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業,以本身軟硬體結合的研發與製造優勢,開發相關解決方案。更多仁寶伺服器資訊請參閱 : https://www.compalserver.com/

 

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