從支援現今AI部署的Blackwell Ultra系統,到下一代Rubin、Vera CPU與Spectrum-X,仁寶整合工程設計、機櫃級整合及全球製造能力,協助客戶更快將加速運算轉化為可實際部署的 AI 算力

美國加州聖荷西,10 月 14日訊——在建構 AI 基礎設施的競賽中,取得最新加速器只是起點;真正的競爭優勢,取決於能否快速將新技術導入經驗證的系統、實現規模化製造,並部署為可用的 AI 算力。仁寶電腦於 2026 OCP Global Summit 展示如何跨世代縮短 NVIDIA 加速運算技術的落地歷程,涵蓋 NVIDIA Blackwell Ultra、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Spectrum-X Ethernet,以及機櫃級系統整合。
對雲端服務供應商、企業與 AI 基礎設施營運商而言,目標明確:更短的 Time-to-AI,也就是更快將 AI 架構轉化為可用算力。
仁寶不將每一代新處理器視為獨立的產品發表,而是整合伺服器工程設計、直接液冷、機櫃整合、系統驗證、供應鏈管理與全球製造能力,加速客戶從新架構邁向可量產 AI 基礎設施的進程。
即刻部署:將 Blackwell Ultra 轉化為 AI 算力
對正積極擴建 AI 基礎設施的企業而言,部署速度與運算效能同等重要。仁寶 OG430-2-L1 為採用 NVIDIA HGX B300 平台的 4U 直接液冷伺服器,搭載八張 NVIDIA Blackwell Ultra GPU,專為高要求的 AI 訓練、推理、推論及 HPC 工作負載設計,亦能因應現代資料中心部署高密度運算的實務需求。
仁寶結合平台工程、直接液冷、系統驗證、機櫃整合與量產準備能力,降低客戶導入新世代加速運算並投入正式環境時所面臨的工程複雜度。其價值不僅在於運算效能,更在於提供一條將先進 GPU 技術快速轉化為大規模可用 AI 算力的實際路徑。
前瞻布局:為 Rubin 世代加速整備
當 NVIDIA Blackwell Ultra 持續驅動當今 AI 基礎設施部署,仁寶已同步投入下一波加速運算技術的工程整備。OG231-2-L1 結合 Intel 處理器與 NVIDIA HGX Rubin NVL8,展現仁寶因應日益嚴苛的 AI 推理與推論工作負載所具備的前期工程整合能力。仁寶亦將展示 44U NVIDIA HGX Rubin NVL8 機櫃,將其專業能力從單機伺服器延伸至機櫃級整合。
透過在技術週期初期即布局系統架構、液冷設計、驗證與機櫃整合,仁寶協助客戶為下一波 AI 運算轉型預作準備,縮短新世代架構與實際部署之間的距離。
不只是 GPU:串聯新世代 AI 系統
下一代 AI 並非僅由 GPU 驅動。Agentic AI 正持續提升資料處理、編排、工具使用及程式執行等 CPU 運算需求;同時,隨著 AI 叢集規模擴大,也需要更強大的網路能力,以維持各項運算資源的高效協同。因此,仁寶此次展示亦涵蓋 1U NVIDIA Vera CPU 運算托盤,以及 NVIDIA Spectrum-X SN6600 Ethernet 交換器,後者最高可支援 128 埠 800GbE 連線能力。
這些技術共同反映 AI 系統的新趨勢:GPU、CPU 與網路不再各自獨立,而是相互協作的運算引擎。仁寶的角色,正是跨越這些界面,整合運算、散熱設計、連接性與機櫃架構,打造可直接導入資料中心的完整系統。
從
晶片創新到部署落地
憑藉橫跨伺服器設計、液冷、機櫃整合與系統驗證的工程實力,以及全球製造與供應鏈能力,仁寶協助客戶更快速地將新興 AI 架構導入正式生產環境。
仁寶基礎設施事業群副總張耀文表示:「AI 創新的速度前所未見,但唯有當新一代晶片能夠轉化為客戶可部署、可擴展的基礎設施,才能真正創造價值。仁寶的核心優勢,在於技術周邊的整合工程能力——從整合、散熱、互連到驗證,並進一步實現規模化量產。從 NVIDIA Blackwell Ultra 到 Rubin GPU、Vera CPU 與 Spectrum-X,我們正協助客戶縮短從最新架構到可用 AI 算力之間的路徑。」
在 2026 OCP Global Summit,仁寶所展示的不只是加速運算的下一步,更是如何讓下一步真正落地部署。因為在 AI 基礎設施領域,下一項突破不只是更快的運算效能,更是更快的部署速度。
關於仁寶
成立於1984年,仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力,發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商,與各領域產業共創品牌價值,不斷創新與前瞻思考,實現智慧科技,並以豐富產業經驗提供高水準服務品質,突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。《天下雜誌》評選為台灣製造業前10強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業,包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業,以本身軟硬體結合的研發與製造優勢,開發相關解決方案。更多資訊請參閱 www.compal.com
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