整合百萬瓦級供電、先進液冷技術與 NVIDIA 加速運算，仁寶協助客戶因應下一世代 AI Factory 的高密度部署挑戰

美國加州聖荷西，2026 年 9 月 28 日 — 全球運算及基礎設施解決方案領導廠商仁寶電腦（仁寶；TWSE：2324）今日宣布，將於 OCP Global Summit 2026 展示其新世代 AI Factory 基礎設施，說明電力、散熱、運算及機櫃級工程設計如何協同演進，以支援 NVIDIA 加速運算日益提升的需求。

隨著 AI Factory 朝向前所未有的運算密度與百萬瓦級電力需求發展，挑戰已不僅是增加更多 GPU。加速運算周邊的基礎設施，包括供電、熱管理與機櫃整合，皆須重新設計，以滿足下一代 AI 工作負載所需的效能、效率及擴充性。

仁寶將於 OCP 展示如何以 NVIDIA 加速運算 為核心打造相關基礎設施，整合高密度運算平台、次世代供電與散熱技術，為可擴展的 AI Factory 建立更完整的一體化基礎。

因應高密度運算需求的供電架構

隨著機櫃功率密度持續攀升，供電架構已成為大規模 AI 基礎設施的關鍵課題。仁寶持續推進 800VDC 直流供電架構與百萬瓦級電力基礎設施，以因應下一世代 AI 資料中心的部署需求。

 

透過更高電壓的直流供電架構與更有效率的電力傳輸方式，仁寶致力於降低電力轉換的複雜度，並支援密度持續提升的 AI 運算環境。此一架構可為加速運算平台建立具擴展性的供電基礎，並因應未來世代技術演進。

為更高密度AI運算打造先進液冷能力

更高的運算密度亦要求熱管理方式出現根本性的轉變。仁寶透過 先進液冷技術與百萬瓦級散熱能力 擴展基礎設施產品組合，協助 AI 系統在機櫃密度持續提升下，仍能維持高效率運作。

仁寶並非將運算、電力與散熱視為獨立系統，而是將其作為 AI Factory 中彼此連結的要素進行整體工程設計。透過在機櫃及資料中心層級整合考量各項技術，仁寶得以依循高效能加速運算的需求，最佳化整體基礎設施。

從供電到 GPU 的整合工程能力

上述能力展現仁寶從單一伺服器平台，邁向更完整 AI 基礎設施策略的演進。透過結合加速運算、供電、散熱與機櫃級整合能力，以及全球工程與製造資源，仁寶協助客戶縮短先進 AI 技術與實際大規模部署之間的落差。

仁寶基礎架構事業群副總張耀文表示：「建構下一代 AI Factory，必須重新思考加速運算周邊的整體基礎設施。仁寶整合電力、散熱、機櫃級整合與 NVIDIA 加速運算，協助客戶從平台層級一路擴展至百萬瓦級部署，打造可高效率擴充的 AI 基礎設施。」

仁寶將於 OCP 展示這些技術如何整合運作，以因應 AI 時代持續升高的供電、散熱及部署挑戰，實現 「從電網到 GPU」的關鍵基礎設施工程能力。

歡迎蒞臨 OCP Global Summit 2026仁寶 E65 展位，探索支撐下一代 NVIDIA AI Factory 的關鍵基礎設施。

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關於仁寶

成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2025年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前7強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。更多資訊請參閱 www.compal.com

 

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