全球資料中心面臨 AI 帶來的新挑戰：更高的運算需求、更大的資料工作集，以及更嚴苛的能源效率標準。在今年的 OCP 全球高峰會（OCP Global Summit 2025） 上，仁寶電腦(仁寶 ; 股票代號：2324) 展示了其面向未來資料中心的完整藍圖，提出涵蓋 運算、記憶體與散熱 的一站式整合解決方案。

在運算效能方面，仁寶推出最新的 SGX30-2 / 10U AI 伺服器，採用 NVIDIA HGX™ B300 平台 打造。該系統以 NVIDIA Blackwell 架構 為基礎，支援多達 8 顆 NVIDIA Blackwell Ultra GPU，透過第五代 NVIDIA NVLink 相互連接，並搭載雙Intel® Xeon® 6處理器，專為大規模 AI 模型訓練、推論與高效能運算應(HPC)用而設計。

NVIDIA Blackwell Ultra GPU採用最新 Blackwell 架構，提供高達 2.1 TB HBM3e 記憶體 以及 1.8 TB/s GPU對 GPU的NVLink頻寬，整體互連頻寬達 14.4 TB/s，確保低延遲與高速存取大型資料集。其推論效能可達 144 PFLOPS（FP4），訓練效能約72 PFLOPS（FP8），較前一代 NVIDIA Hopper架構 提升達7倍的運算能力。此設計使企業能在單一平台上同時進行 高通量訓練與高效率推論，大幅縮短AI模型的開發與部署週期。

此次展示重點之一，同步聚焦於運算快速連結（CXL）與遠端直接記憶體存取（RDMA）技術在 AI記憶體擴展上的應用，以因應大型語言模型訓練與高效能運算等工作負載所面臨的龐大記憶體瓶頸。透過 CXL.mem 協定，伺服器能在同一機架內無縫存取以儲存級記憶體（SCM）為基礎的記憶體擴展模組，使 CPU與 GPU得以突破高頻寬記憶體（HBM）的限制，在支援快取一致性的架構設計中實現高速協同運算。

在這個不斷演進的記憶體架構中，系統透過 PCIe介面，於GPU記憶體與儲存層之間建立直接資料通道。結合智慧型直接內存訪問（DMA）卸載與低延遲資料傳輸設計，讓傳統固態硬碟(NVMe)儲存得以轉化為具記憶體延伸屬性的儲存層，進一步落實儲存記憶體化概念，使資料能以接近主記憶體的速度即時存取，同時降低 CPU 的運算負載。此外，遠端直接記憶體存取(RDMA)技術可透過高速互連網路協定（InfiniBand）或乙太網路融合遠端直接記憶體存取（RoCE），在伺服器與資料中心間直接搬移資料，實現大規模記憶體彈性配置與資源共享化，實現跨節點的高速資料流通。

透過這些關鍵技術的整合，重新定義了 AI 資料中心的資料流通架構，打造出一個統一、可重構且高能效的基礎設計，協助資料中心從現有的 PCIe 架構，演進至以GPU 直接儲存技術與CXL架構 以為核心的下一代高效運算平台。

隨著人工智慧應用快速推進與資料中心架構加速轉型，仁寶持續深化與生態系夥伴的技術合作，推動運算、記憶體與儲存資源的整合創新，展現面向未來的系統整合實力。仁寶電腦基礎架構事業群副總經理張耀文表示：「透過本次完整展示，仁寶展現了從現有基礎架構邁向未來資料中心的明確且務實路徑，彰顯其作為真正系統整合者的角色, 不僅是技術供應商，更是企業數位轉型旅程中的長期策略夥伴。」

關於仁寶

成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2025年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前7強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。更多資訊請參閱 www.compal.com

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