突破性的雙相液冷技術，為新世代 AI 工作負載帶來卓越效率、可靠性與永續性

美國拉斯維加斯 – 2025 年 9 月 8 日 – 面對 AI 運算需求激增與前所未有的計算負荷，仁寶電腦 (仁寶 ; 股票代號：2324) 作為高效能 AI 伺服器平台的先驅者，攜手無水直導式晶片液冷領導品牌 ZutaCore®，共同打造整合型伺服器與冷卻解決方案，徹底革新資料中心的效率、可靠性與永續性。雙方合作成果將於 Yotta 2025 展覽中展示，攤位號碼 #316。

仁寶電腦數據中心設施解決方案事業群副總張耀文表示：「與 ZutaCore 的合作，讓我們能將真正具變革性的冷卻技術引入高效能伺服器產品線。我們的工程專業結合 ZutaCore 的 HyperCool® 平台，能讓資料中心以更永續且具成本效益的方式擴展 AI 工作負載。」

ZutaCore 技術長 My D. Truong 表示，此合作將兩項頂尖技術優勢結合，專為 AI 高強度工作負載設計，從超大規模資料中心到邊緣運算皆適用。「隨著 Edge AI 的加速發展，冷卻技術成為即時運算能力的關鍵。」他指出，「我們的無水雙相直導式晶片冷卻採用非導電、抗腐蝕的介電液，能即時於熱源移除熱量，即使在受限的邊緣環境下也能保持處理器穩定降溫。與傳統水冷系統不同，即使發生意外洩漏，也完全不會對硬體造成損害。這項突破讓資料中心能將 AI 部署更靠近資料源頭，同時最大化每機架效能、降低能源成本，並在不犧牲可靠性的前提下推動永續目標。」

從創新到落地：新世代平台實現
在 Yotta 2025 展覽中，參觀者將親眼見證兩款搭載 ZutaCore HyperCool® 無水液冷技術的仁寶高效能平台，彰顯先進冷卻如何直接轉化為更高密度、更佳效率、更強性能與高度可靠性，完美展現下一代 AI 資料中心的實力。

• SG720-2A-L2 (7U 8-GPU UBB)
  專為新世代 AI 加速打造，搭載 AMD Instinct™ MI325X GPU，並已準備好支援即將上市的 MI355X。850mm 機箱設計提供極大彈性，兼容當前 EIA 19 吋標準機架，並支援由 Meta 與 Microsoft 推動的開放式標準 ORv3 (Open Rack Version 3)，實現超大規模效率與永續性。模組化、免工具設計簡化維護與升級，而液冷整合更可達到 1.04–1.1 的卓越 PUE（電源使用效率）。
• SD221-8A-L2 (2U 4-Node 雙處理器)
  針對高密度運算打造的 2U4N 架構，採用無水雙相液冷技術，實現業界領先的 pPUE（局部電源使用效率）1.01。pPUE 衡量整個機架效率，反映伺服器以外額外能耗極低。ZutaCore 冷卻使用非導電、抗腐蝕的介電液，即使發生洩漏也不會損害硬體。此設計將風險降至最低，確保在高強度 AI 工作負載下的可靠性，同時兼顧永續性與安心運作。

Truong 補充：「PUE 與 pPUE 是業界衡量能源效率的黃金標準，理想值 1.0 表示每瓦電力皆用於運算，冷卻完全零浪費。達到接近 1.0 的數值，代表資料中心在永續與高效能運作上取得重大突破。」

ZutaCore 冷卻技術帶來革命性效益
ZutaCore 的無水直導式液冷採專利池式沸騰技術，相較傳統空冷或單相液冷，實現根本性突破。其特性是將液體瞬間轉化為蒸氣，即時移除熱量，即便在最極端運算負載下，也能保持處理器穩定降溫。

對資料中心營運者而言，帶來即時效益：

• 每機架效能提升 — 在相同機架空間下運行更多 AI 與 HPC 工作負載。
• 能源成本降低 — PUE 與 pPUE 更接近理想 1.0，大幅降低電費。
• 可靠性提升 — 消除冷凝、水蝕或硬體損壞風險。
• 永續性提升 — 減少水與電資源使用，加速 ESG 目標達成。

 

 

關於仁寶

成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2025年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前7強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。更多資訊請參閱 www.compal.com

 

新聞聯絡人

王正強      副總經理暨發言人             (02)8797-8588     Investor@compal.com