隨著 AI 運算朝向更高密度與更高能源效率快速發展，仁寶電腦 (仁寶；股票代號：2324) 於美國舉辦的AMD Advancing AI 2025 及歐洲的國際高效能運算大會（ISC）2025 上，正式發表其最新高效能伺服器平台: SG720-2A 及 OG720-2A。該伺服器採用 AMD Instinct™ MI355X GPU 架構，並支援單相與雙相液冷兩種散熱配置，展現仁寶在熱管理創新與系統整合領域的領導實力。此產品專為新一代生成式 AI 與大型語言模型（LLM）訓練量身打造，為現代資料中心營運提供卓越的彈性與擴展性，吸引業界廣泛關注。

隨著生成式 AI 與 LLM 所需的運算資源日益龐大，企業對於兼具效能與彈性的基礎架構需求也不斷提升。SG720-2A / OG720-2A 憑藉高密度 GPU 整合能力與多樣化液冷方案，成為新一代AI訓練與推論工作負載的首選平台，展現強大實力。

核心技術亮點包括：

• 支援最多八張 AMD Instinct MI350 系列 GPU（包含 MI350X / MI355X）：支援高密度生成式 AI 與 LLM 訓練需求，具備高度可擴展性。
• 雙冷卻架構 – 空冷與液冷並行：針對高熱密度應用與多元部署場景進行最佳化，全面提升散熱效率與系統彈性。雙相液冷方案與 ZutaCore® 合作開發，採用其 ZutaCore® HyperCool®雙相DLC液冷解決方案，即使在極端運算環境下，也能提供穩定且卓越的熱效能表現。
• 先進架構與記憶體配置：採用 CDNA 4 架構，搭配 288GB HBM3E 高速記憶體與 8TB/s 頻寬，支援 FP6 與 FP4 資料格式，針對 AI 與 HPC 應用進行深度優化。
• 高速互連效能：配置 PCIe Gen5 與 AMD Infinity Fabric™ 技術，實現多 GPU 協同運算與高速資料吞吐，有效降低延遲、提升 AI 推論效能。
• 全面支援主流開源 AI 軟體堆疊：完整相容 ROCm™、PyTorch、TensorFlow 等開發環境，協助開發者加速 AI 模型部署並縮短上市時間。
• 相容多機架標準與模組化設計：支援 EIA 19 吋與 ORv3 21 吋機架，模組化架構設計利於快速升級與簡化維護。

仁寶與 AMD 長期以來在多代伺服器平台上維持緊密的策略合作關係。從高密度 GPU 架構、液冷技術導入，到開源生態系統整合，雙方持續共同開發解決方案，致力於提升資料中心營運的效率與永續性。

仁寶數據中心設施解決方案事業群副總經理張耀文表示「AI 與高效能運算（HPC）的未來不僅關乎速度，更關鍵在於智慧整合與永續部署。我們打造的每一款伺服器，都是為了解決真實世界中的技術與營運挑戰，而不僅僅是堆疊硬體規格。SG720-2A / OG720-2A 是仁寶與 AMD 合作的代表性成果，為客戶提供穩定、高效能且具擴展性的運算基礎。」

該系列產品首次亮相於美國舉辦的 Advancing AI 2025，並同步於歐洲的國際高效能運算大會(ISC)2025中展出。透過雙展覽的曝光，仁寶進一步拓展其於 AI 與 HPC 領域的全球能見度與合作夥伴生態系，展現對新世代智慧運算與國際戰略布局的堅定承諾。

更多資訊請參閱官網：https://www.compalserver.com

AMD、Instinct、ROCm 及其組合為 Advanced Micro Devices, Inc. 的註冊商標。文中所提及之其他名稱僅供參考，可能為其各自所有者之商標。

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關於仁寶

成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2024年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前6強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業、《Fortune雜誌》全球500大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。更多資訊請參閱 www.compal.com

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