仁寶上海MWC首度亮相，領航5G移動通信大未來

今年仁寶電腦首度在上海MWC上展示5G通訊模組，宣示領航“5G移動通信大未來”的全球布局。仁寶在MWC展上發布了5G通訊模組解決方案，強調在5G模組和智能终端的整合能力之外，同時也宣布與中國聯通合建立5G終端聯合研發中心，參與中國聯通所發布的5G終端產品CPE、MIFI合作開發，未來仁寶也將與中國聯通共同推动5G泛智能终端发展及终端的创新应用。

(圖說) 仁寶團隊與中國聯通團隊於上海MWC為5G終端聯合研發中心揭牌

 

與中國聯通合作，共同布局5G新生態

6月26日仁寶電腦與中國聯通在上海MWC展會上為5G終端創新聯合研發中心舉行揭牌儀式。未來，雙方將通過聯合研發中心，共同推進5G終端產品與各類終端廠商深化的合作，實現互利共贏，推動5G終端應用創新和落地驗證。仁寶與中國聯通將整合雙方的產業優勢，發揮各自技術、人才、終端、渠道等資源，透過5G終端創新聯合研發中心，推動5G應用創新，優化產業價值，實現5G新生態的佈局。

 

(圖說) 基于高通SDX55平台的兩款5G通訊模組，支持M.2和LGA接口

 

此次合作採用仁寶5G通訊模組：RXM-G1和RXL-G1，基於高通SDX55平台並支持M.2和LGA接口，可用於5G筆記型電腦、indoor/outdoor CPE、Mifi、IOT及各式智能終端的連網設備。模組支持５G NSA及SA和TDD及FDD頻段(包含5G Sub-6 GHz、mmWave)。Sub-6支援100MHz頻寬與4x4 MIMO，mmWave支援800MHz頻寬與2x2 MIMO，應用於實現5G eMBB場景。LTE 支援LAA、7CC、1024-QAM調變技術、下行Cat. 22 與上行Cat. 20。最高下行速率高逾6.4 Gbps，上行速率高達3Gbps。支持集成GNSS和GPS雙頻定位能力 且搭載eSIM及雙卡雙待解決方案。RXL-G1模組更提供軟體SDK、開發版及參考設計電路讓產品快速開發。仁寶5G通訊模組已進入電信商網路測試階段，預計於今年第四季上市。

以全球领航5G通訊模組，創造革命性的移動通信體驗

仁寶5G通訊模組在MWC公開展示，是仁寶在通往5G移動通信大未來的一個開始，仁寶也將持續以創新的技術及團隊，提供客戶完美高速體驗的5G產品，創造未來革命性的移動通信產業應用。

 

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【關於仁寶】

成立於1984年，仁寶以專業的經營團隊、堅強的研發與產品設計實力、及嫻熟的供應鏈管理，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，所生產的產品範圍涵蓋資訊(Computing)、通訊(Communication)、消費性電子(Consumer)、聯網裝置(Connecting)及雲端伺服器(Cloud)五大領域，為國際大廠的長期合作夥伴。仁寶營運據點遍佈台灣、中國大陸、美國、巴西、波蘭、越南與印度。「創新、和諧、超越」的精神是仁寶從A推向A+的動力，2018年為天下雜誌評選台灣製造業前6強，並連續多年名列《德國iF》全球百大創新企業及《Fortune》500大企業。2018年合併營業額為新台幣9,677.06億元。更多相關資訊www.compal.com。

 

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