隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）需求快速成長，資料中心正迎來新一波架構革命。仁寶電腦（仁寶; 股票代號: 2324）宣布將於 11 月 17 日至 20 日舉行的 Supercomputing Conference 2025（SC25） 展出多款新一代 AI 伺服器，聚焦 NVIDIA Blackwell 架構 加速平台、記憶體互連創新技術與多樣化散熱方案，展現其在 AI 世代運算架構轉型中的策略布局。
本次展出的焦點產品之一 SGX30-2 為 10U 機架式旗艦 AI 伺服器，採用NVIDIA HGX™ B300 平台打造，並整合雙 Intel® Xeon® 6 處理器，共同形成橫跨CPU與GPU的高整合異質運算架構。此平台以NVIDIA Blackwell Ultra GPU為核心，透過第五代 NVIDIA NVLink™高速互連實現八顆GPU之間的超高頻寬資料交換，同時由Xeon® 6提供卓越的多核心處理能力與高速記憶體通道支援。透過雙處理器與GPU之間的深度協同，系統可同時滿足AI訓練、推論與高效能運算（HPC）的雙重負載需求，在大規模模型運算中展現出更高的吞吐量與能源效率。Intel Xeon 6 採用全新架構設計，支援DDR5與PCIe 5.0 介面，內建針對AI工作負載優化的矩陣運算引擎（AMX）與加速指令集，使其在通用運算與AI推論任務間實現即時分流與資源共享，讓SGX30-2成為真正面向AI時代的運算核心平台。
另一亮點SX420-2A 採用 NVIDIA MGX™架構，具備 4U 高密度設計，兼容 EIA 19 吋與 ORv3 21 吋機架，可支援多達 八張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU。同時提供支援最新高效能網路技術的配置，包括 NVIDIA BlueField®-3 DPU 與 NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC（內建 PCIe Gen 6 交換器），大幅提升資料中心的連結效能與可擴充性。透過這些整合，SX420-2A 能靈活支援 AI 推論、Agentic AI、數位分身、機器人模擬及科學運算等多樣應用；相較前一代產品，NVIDIA RTX PRO 6000 GPU 在 AI 推論與模擬工作負載上效能提升逾 5 倍，並有效降低單位運算成本，協助企業加速智慧運算部署。
在系統層面，展示了記憶體擴展與資料流通架構的現場示範。在這個不斷演進的架構中，系統透過 周邊元件高速互連（PCIe）介面，在GPU記憶體 與 儲存層 之間建立直接資料通道，並結合 智慧型直接記憶體存取（DMA）卸載 與 低延遲資料傳輸設計，使傳統 非揮發性記憶體通用介面（NVMe）的儲存區轉化為具記憶體延伸屬性的儲存層，讓資料能以接近動態隨機存取記憶體（DRAM）的速度即時存取，同時有效降低CPU的運算負載。
此外，遠端直接記憶體存取（RDMA）技術透過高速互連技術（IB）或RoCE協定，可在伺服器與資料中心節點間直接搬移資料，實現跨節點記憶體共享與彈性資源配置。
透過這些關鍵技術的整合，仁寶展示 AI 資料中心的資料流通架構成果，打造出一個 統一、可重構且高能效的運算平台，協助資料中心從現有PCIe架構，邁向以GPU直接儲存技術為核心的下一代高效能運算時代。
現場展示亦將涵蓋從氣冷（Air Cooling）、液冷（Liquid Cooling）到浸沒式冷卻（Immersion Cooling）的多元熱管理方案。仁寶將展示如何透過創新散熱設計，確保AI伺服器在極高功耗與高密度運算環境下維持穩定運行兼顧能源效率與永續發展。
仁寶電腦基礎架構事業群(ISBG)副總經理張耀文表示：「生成式 AI 與高效能運算（HPC）的興起，正使資料中心從『運算導向』轉向『資料導向』的架構，而儲存記憶體化（Storage-as-Memory）正是這場轉變的核心。當儲存層能達到記憶體等級的延遲與頻寬時，資料便能在儲存、記憶體與運算層之間無縫流動，形成一個統一且可重構的資源池。仁寶致力於透過先進的系統整合與異質運算技術，推動這場演進，開啟資料導向與能源效率並重的新世代基礎架構。」
展覽資訊
- 展覽名稱： Supercomputing Conference 2025 (SC25)
- 展覽日期： November 17–20, 2025
- 展覽地點： St. Louis, MO, USA
- 攤位號碼： #4232
關於仁寶
成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2025年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前7強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。更多資訊請參閱 www.COMPAL.com
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