隨著 AI 模型與運算密度呈幾何級數成長，資料中心產業正邁入一個以「冷卻能力」為門檻的新競賽時代。在 COMPUTEX 2025「AI in Action」論壇中，仁寶電腦（仁寶 ; 股票代號：2324）數據中心設施解決方案事業群副總裁張耀文發表專題演講《Data Center for the Next AI: The Race is On》，指出 AI 所帶來的挑戰已不僅是傳統的算力競賽，而是轉向以能源效率與熱管理為核心的全新戰場。
根據 McKinsey 預測，2025 至 2030 年間全球資料中心基礎建設支出將突破 7 兆美元，其中逾 5 兆美元將投入支援 AI 應用的相關建設。隨著 AI 運算需求急遽上升，晶片的熱設計功耗（TDP）已從過去的 500W 飆升至超過 1,000W，單一伺服器機櫃的總功耗更可能突破 150kW，對散熱與能源調度帶來前所未有的挑戰。
為因應此趨勢，仁寶於論壇中展示液冷基礎架構整合藍圖，從傳統氣冷逐步導入液冷（Liquid Cooling）技術，不僅涵蓋單相式液冷，並朝向雙相式散熱發展。展望未來，Direct Liquid Cooling（DLC）技術將逐步從系統層面延伸至晶片與封裝層級，實現真正的「DLC on Silicon」整合式散熱架構，以因應 AI 模型規模持續擴張所帶來的熱壓力。根據 IEA 與 C&W 於 2024 年的產業研究，液冷系統的冷卻能力已由傳統空冷的約 1,000W，大幅提升至超過 3,000W，為高密度 AI 運算與大型生成式模型訓練提供穩定的熱支撐。
除技術創新外，仁寶亦強調其全球製造與服務網絡，是推動 AI 基礎設施升級的重要支柱。目前仁寶已於美國、台灣、越南、墨西哥及波蘭設有運算平台製造與支援基地，涵蓋從個人裝置、邊緣節點、高效能伺服器至量子運算的完整應用鏈，具備靈活部署與快速交付的實力。
隨著資料主權、資安挑戰、邊緣 AI 發展與永續目標的推動，資料中心架構正加速從集中式向分散式演進。生成式 AI 應用已從雲端拓展至智慧城市、醫療、電信、金融等多元產業，對邊緣設備的即時推論能力與本地能源效率提出更高要求。仁寶憑藉其在液冷架構、高效能伺服器平台與全球製造布局上的優勢，協助客戶打造具備彈性部署與擴充能力的下一代 AI 運算基礎設施。
張耀文總結指出：「AI 正在重塑資料中心的競爭規則。仁寶不只是硬體供應商，更是推動能源效率與運算效能並進的策略合作夥伴。算力是一場速度競賽，但冷卻，是一場撐得久的戰爭。」AI 技術的快速演進正驅動資料中心邁入全新世代。仁寶不僅展現其在硬體設計與熱管理技術的前瞻佈局，更以系統思維回應企業在運算密度、能源效率與永續發展上的關鍵挑戰。透過液冷架構、智慧控制平台及全球供應鏈整合優勢，仁寶正攜手客戶，共同打造「撐得久、跑得遠」的新一代 AI 資料中心，邁向智慧運算與綠色永續並行的新時代。
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關於仁寶
成立於1984年，仁寶以專業經營團隊和堅強研發實力，發展成為筆記型電腦及智慧裝置產業的領導廠商，與各領域產業共創品牌價值，不斷創新與前瞻思考，實現智慧科技，並以豐富產業經驗提供高水準服務品質，突破性產品設計屢次獲得國際獎項肯定。2024年榮獲《天下雜誌》評選為台灣製造業前6強、多年名列《Forbes雜誌》全球2000大企業、《Fortune雜誌》全球500大企業。近年積極發展新興事業，包括雲端伺服器、汽車電子、智慧醫療等事業，以本身軟硬體結合的研發與製造優勢，開發相關解決方案。更多資訊請參閱 www.compal.com
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