能源管理

能源使用由各廠區每月進行關鍵績效指標(KPI)管理追蹤,逐月檢視達成狀況,進而提出改善措施及計畫。2018年度的總能源消耗為1,251,156,076.88百萬焦耳,能源強度為106,896百萬焦耳/億元營收。非再生能源使用為1,088,448,526.80百萬焦耳、再生能源使用為7,084,510百萬焦耳。 
仁寶於各廠區積極推動節能專案;於3個廠區推動ISO 50001,邀請能源專業評估公司進行量測,尋找無效的能源浪費,並改善。
2018年因將巴西廠區納入調查,仁寶所有廠區電力能源強度(百萬焦耳/每億元營收)相較於2017年增加9.15%、汽油增加17.99%、液化石油氣增加8.46%。不過,因電力穩定減少柴油發電機用量,柴油用量減少98.18%,增加太陽能熱水器使用天然氣用量減少40.19%;我們將持續進行各項能資源管理追蹤,制定有效管控目標與措施,減少溫室氣體排放。
有關廠區能耗用量含台灣研發中心及中國昆山、重慶、成都、南京、巴西廠區,說明如下:

廠區節電環保作為

項目 行為措施
教育宣導 發送宣導電子報
張貼節能標語
照明用電 透過更換T5, LED等節能燈具
安裝時間控制與感測控制器
開關設施張貼節電提醒
空調用電 溫度設定夏季不低於26℃,冬季不高於21℃
變頻系統式電梯 以隔層樓不停靠方式運行,夜間及假日電梯數量減半
電梯採用智慧型自動派車
宣導多走樓梯少搭電梯
熱水供應 宿舍鍋爐油改為使用電力,宿舍區由熱泵系統供應熱水。

 

水資源管理
在世界水資源經濟論壇報告中指出,水風險連續六年都在全球影響最大的風險名單上,不論在水資源所面臨的物理風險(包含缺水、洪水、水質及生態系統的影響)、監管風險及聲譽風險中,任一風險失控都會轉化成企業的財務及營運風險。
在水風險評估工具中,可能發生乾旱的風險在仁寶台灣及中國的廠區,屬於低風險以下、巴西廠區則為高風險地區。在地表水污染及淡水生物豐富度變化中,全部廠區都列在高風險等級,雖廠區所在地皆位於工業區中,無擁有、租賃或管理任何位於生態保護區、水資源保護區或具水資源壓力區內之廠區,在水質、水價及給水的來源皆沒有立即的風險,但唯有了解風險的所在,才能夠及早採取應對的措施。
仁寶水資源僅用於一般生活用水,無用於製程,用水量小於各工業區的供水能力的1/100。
鑒於水資源為全球永續發展之重要影響機制,仁寶全面落實水資源管理,並以逐步使用節水產品及員工生活習慣宣導,力行節約用水,降低對水資源及環境的衝擊。各廠區自2011年以來持續關注自來水使用狀況,水為所在地自來水廠提供,2018年總用水量為2,286,986噸,資料來自各月份水費單據加總。
針對生活污水之管制方面,台灣研發總部所產生之汙水納入政府所設污水下水道管理系統,中國廠區所排放之污水直接排放至市政下水道系統,排放目的地皆為下水道管理系統,不會因用水產生污水而直接影響水體與土地,汙水的排放標準參考各廠區所在地之管理單位排放標準,定期委託第三方公證單位檢測,放流水水質皆符合標準。

因為仁寶非高耗水產業,多為員工生活用水,故進行水資源減量規劃時,以基礎設施檢修與改善為主,2018年度成都廠區改用感應式小便斗、於昆山廠區導入水龍頭節水器,並持續導入員工節水環境教育宣導。
節水生產僅是仁寶努力的第一步,檢視價值鏈中的用水,因產品使用期間沒有用水的需求,主要的耗水來自原物料供應端的製程需求,2019年度開始將會加強供應商水風險評估,更會所在區域的利害相關人、政府加強合作,支持可持續水資源管理的戰略。

 

廢棄物管理與源頭減量

 

各廠區所產生之廢棄物皆集中處理與分類,再依類別委託專業、合格的環保廠商回收或處理,生活廢棄物與一般事業廢棄物後端處理方式分為82.3%焚化與17.7%水泥窯協同處理。同時,在產品生命週期的每個階段,由各單位作出減量規劃,並透過六標準差或關鍵績效指標減量管理等工具(例如提高測試治具的共用性),持續追蹤管制。

另外,因產業特性之緣故,仁寶各廠僅有少部分的有害事業廢棄物,主要源自於表面安裝技術SMT[1]清洗鋼板、回焊爐使用的清洗劑與擦拭清潔用之廢酒精、及錫爐所產生之廢錫膏錫條等,均交由各廠區當地之合格回收處理商進行合法處置並回報處理方式及總量,有害事業廢棄物總量為1,440.77公噸,佔比為總廢棄物產生量之7.57%,後端處理分為93.9%焚化、2.7%掩埋及3.4%回收再利用,經調查各廠區之廢棄物處置廠商2018年度無違規事項。

如左表統計,在廢棄物方面分為生活廢棄物與事業廢棄物兩種,生活廢棄物來自員工宿舍,而事業廢棄物則來自工廠所產生之廢棄物。2018年度加入巴西廠區廢棄物調查。

 


[1]表面安裝技術(又稱為SMT, Surface-mount technology),是一種電子裝聯技術,起源於60年代,最初由美國IBM公司進行技術研發,之後於80年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件,如電阻、電容、電晶體、積體電路等等安裝到印刷電路板上,並通過釺焊形成電氣聯結。資料來源:維基百科