随着生成式AI与Agentic AI应用快速扩展，AI训练与推论工作负载正推动数据中心架构迈向更高运算密度与更高带宽互连。仁宝电脑（仁宝；股票代号 2324）于NVIDIA GTC 2026展会中，展示其基于NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台打造的高密度AI服务器解决方案，并与NVIDIA提出的「六款全新芯片、一部出色的AI超级电脑」NVIDIA Vera Rubin架构愿景相呼应，展现仁宝在新世代AI超级运算基础设施上的工程整备能力。

NVIDIA Vera Rubin架构整合了NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink™ 6 Switch、NVIDIA BlueField®-4 DPU、NVIDIA Spectrum-X™ Ethernet与NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC，形成完整的异质运算架构。透过 NVLink™ 6 交换技术，NVL72 机柜级配置可提供最高 260 TB/s的总互连带宽，并实现每颗GPU 3.6 TB/s的全互连带宽（all-to-all bandwidth），可有效支持Mixture-of-Experts（MoE）模型与大规模 AI 训练与推论工作负载。

此次仁宝推出的 SG231-2-L1 系统即基于NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台设计，其核心技术亮点包括：

■ 高密度加速架构（High-Density Accelerated Architecture）
于 2U 机箱中整合 8 颗 NVIDIA Rubin GPUs，在有限机柜空间内最大化运算密度与部署效率。

■ 高效 AI 推论与训练能力（Advanced AI Performance）
系统最高可提供 400 petaFLOPS（NVFP4）运算性能，可支持大型语言模型（LLM）训练与推论、生成式 AI 与 HPC 应用场景。

■ 高带宽 GPU 互连（High-Bandwidth GPU Interconnect）
采用 NVIDIA NVLink™ 6 技术，提供最高 28.8 TB/s GPU-to-GPU 互连带宽，大幅提升多 GPU 协同运算与扩展效率。

■ 可扩展内存架构（Scalable Memory Architecture）
支持最高 2.3TB GPU 内存容量与 176TB/s 内存带宽，可满足内存密集型 AI 应用需求。

■ 高功率密度液冷设计（High Power Density Liquid Cooling）
透过优化的 直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC）设计，系统可稳定支持约 24kW 功耗运作，确保高负载 AI 工作负载下的稳定效能。

■ 机柜级部署整备（Rack-Level Deployment Readiness）
系统设计可无缝整合至 高密度 AI 机柜架构，支持从单节点到数据中心规模的弹性部署与扩展。

在展位现场，仁宝亦展示基于NVIDIA HGX™系统架构的NVIDIA Vera CPU HPM模块，展现其在 NVIDIA Vera CPU与 NVIDIA Rubin GPU平台上的工程整备与制造能力。随着运算架构持续演进，CPU与GPU的协同设计正逐步成为数据中心架构优化的重要关键。

此外，仁宝亦展示对NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition的支持。该GPU配备32GB GDDR7内存与最高800 GB/s内存带宽，可为AI推论、数据处理与视觉运算工作负载提供高效能加速能力。

仁宝电脑基础架构事业群副总经理张耀文表示：「AI基础设施的竞争焦点，已从单一节点效能的比较，转向整体部署效率与长期可扩展性的能力。随着NVIDIA HGX™ Rubin NVL8平台在运算效能与功率密度上的持续提升，数据中心架构也必须同步演进。我们不仅强化运算能力，也持续提升整体基础设施在承载能力与扩展性上的设计，使客户能建立面向下一世代AI工作负载的可持续部署架构。」

随着AI工作负载持续规模化，数据中心竞争力正逐渐由 生态系协同与整体架构整合能力所决定。透过此次GTC 2026展示，仁宝展现其在高密度GPU系统设计与液冷散热技术上的工程实力，并进一步深化其在NVIDIA技术生态系中的长期策略合作。

关于仁宝

成立于1984年，仁宝以专业经营团队和坚强研发实力，发展成为笔记本电脑及智能装置产业的领导厂商，与各领域产业共创品牌价值，不断创新与前瞻思考，实现智慧科技，并以丰富产业经验提供高水平服务质量，突破性产品设计屡次获得国际奖项肯定。2025年荣获《天下杂志》评选为台湾制造业前7强、多年名列《Forbes杂志》全球2000大企业。近年积极发展新兴事业，包括云端服务器、汽车电子、智能医疗等事业，以本身软硬件结合的研发与制造优势，开发相关解决方案。更多信息请参阅 www.compal.com

 

新闻联络人

王正强      副总经理暨发言人     (02)8797-8588     Investor@compal.com