職缺名稱：

熱流Thermal 工程師（內湖） - TWPR16063

刊登日期：

2026年5月27日

工作內容：

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估
2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果
3.進行issue debug以確保產品品質
4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性

需求條件：

1.具1-3年筆記型/桌上型電腦熱對策經驗(無經驗可)
2.熟悉傳熱學和流體力學的相關原理
3.具備Pro-E及 AutoCad3基本操作能力

專業領域：

熱流

產品：

NB

所需年資：

不拘

適合科系：

廠區：

台北,內轉

職級：

工程師