加入我們

職缺列表

職缺名稱 日期 專業領域 工作地點
PA1477 全端軟體開發工程師 2024年01月11日 軟韌體開發 台北
PB0108 熱流Thermal 設計主任/設計經理 2024年01月11日 熱流設計 台北
PB0109 熱流Thermal 工程師 2024年01月11日 熱流設計 台北
PB0240 伺服器PCB零件高級工程師/設計主任 2024年01月11日 關鍵組件研發 台北
PD0119 伺服器業務開發主管 2024年01月11日 業務/採購 台北
PD0119 伺服器業務開發專員 2024年01月11日 業務/採購 台北
PE0113 NB硬體設計工程師/高級工程師 2024年01月11日 硬體設計 林口
PE0114 NB硬體設計主任 2024年01月11日 硬體設計 林口
PE0119 NB軟體設計工程師-BIOS 2024年01月11日 軟韌體開發 林口
PE0154 NB機構設計工程師/高級工程師 2024年01月11日 機構設計 林口
PE0194 NB機構設計主任 2024年01月11日 機構設計 林口
PK0300 NB 韌體設計(BIOS)工程師/高級工程師 2024年01月11日 軟韌體開發 高雄
PK0301 NB 韌體設計(BIOS)設計主任/設計經理 2024年01月11日 軟韌體開發 高雄
PK0100 NB硬體設計工程師/高級工程師 2024年01月11日 硬體設計 高雄
PK0101 NB硬體研發設計主任/設計經理 2024年01月11日 硬體設計 高雄
PK0500 NB軟體應用工程師/高級工程師 2024年01月11日 軟韌體開發 高雄
PK0501 NB軟體應用設計主任 2024年01月11日 軟韌體開發 高雄
PK0800 NB/PAD RF工程師/高級工程師 2024年01月11日 射頻技術 高雄
PK0801 NB/PAD RF設計主任/設計經理 2024年01月11日 射頻技術 高雄
PK0600 NB電源工程師/高級工程師 2024年01月11日 電源研發 高雄