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職缺列表
職缺名稱
日期
專業領域
工作地點
PA1477 全端軟體開發工程師
2024年01月11日
軟韌體開發
台北
PB0108 熱流Thermal 設計主任/設計經理
2024年01月11日
熱流設計
台北
PB0109 熱流Thermal 工程師
2024年01月11日
熱流設計
台北
PB0240 伺服器PCB零件高級工程師/設計主任
2024年01月11日
關鍵組件研發
台北
PD0119 伺服器業務開發主管
2024年01月11日
業務/採購
台北
PD0119 伺服器業務開發專員
2024年01月11日
業務/採購
台北
PE0113 NB硬體設計工程師/高級工程師
2024年01月11日
硬體設計
林口
PE0114 NB硬體設計主任
2024年01月11日
硬體設計
林口
PE0119 NB軟體設計工程師-BIOS
2024年01月11日
軟韌體開發
林口
PE0154 NB機構設計工程師/高級工程師
2024年01月11日
機構設計
林口
PE0194 NB機構設計主任
2024年01月11日
機構設計
林口
PK0300 NB 韌體設計(BIOS)工程師/高級工程師
2024年01月11日
軟韌體開發
高雄
PK0301 NB 韌體設計(BIOS)設計主任/設計經理
2024年01月11日
軟韌體開發
高雄
PK0100 NB硬體設計工程師/高級工程師
2024年01月11日
硬體設計
高雄
PK0101 NB硬體研發設計主任/設計經理
2024年01月11日
硬體設計
高雄
PK0500 NB軟體應用工程師/高級工程師
2024年01月11日
軟韌體開發
高雄
PK0501 NB軟體應用設計主任
2024年01月11日
軟韌體開發
高雄
PK0800 NB/PAD RF工程師/高級工程師
2024年01月11日
射頻技術
高雄
PK0801 NB/PAD RF設計主任/設計經理
2024年01月11日
射頻技術
高雄
PK0600 NB電源工程師/高級工程師
2024年01月11日
電源研發
高雄