職缺名稱：

PB0109 熱流Thermal 工程師

刊登日期：

2024年1月11日

工作內容：

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估
2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果
3.進行issue debug以確保產品品質
4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性

※依學經歷、工作年資敘薪

需求條件：

1.專科/大學以上機械.航空及物理相關系所畢
2.具1年以上筆記型/桌上型電腦熱對策經驗尤佳，熟Pro-E及 AutoCad3.

專業領域：

熱流設計

產品：

NB

所需年資：

不拘

適合科系：

機械工程相關,航太工程相關,物理學相關

廠區：

台北

職級：

工程師/管理師