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2025【仁寶暑期實習】韌體設計工程師

工作內容說明

職缺名稱:

2025【仁寶暑期實習】韌體設計工程師

刊登日期:

2025年2月21日

工作內容:

1.配合Chromebook EC新技術之研發與導入
2.進行程式碼除與修改
3.執行產品韌體測試

需求條件:

1.有學習 8051 或其他單晶片控制程式設計尤佳
2.有X86, ARM, Arduino, MCU相關專題經驗尤佳
3.需要具備良好的溝通能力和團隊合作精神

專業領域:

韌體

產品:

NB

所需年資:

不拘

適合科系:

廠區:

台北

職級:

暑期實習