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2024【仁寶暑期專案實習】AI專案工程師
- 軟韌體開發
- 台北
- 暑期專案實習
工作內容說明
職缺名稱:
2024【仁寶暑期專案實習】AI專案工程師
刊登日期:
2024年3月1日
工作內容:
LLM結合知識圖譜打造企業內部知識大腦
1.大型語言模型(LLM)的應用與微調技術
2.知識圖譜建立與搜尋技術
3.檢索增強生成(RAG)技術
4.上述AI技術的研究與定期報告分享
需求條件:
1.熟悉自然語言處理的方法論
2.碩班生,可配合2024/7-2024/9期間全職實習
專業領域:
軟韌體開發
產品:
NB
所需年資:
不拘
適合科系:
資訊工程相關,理工相關
廠區:
台北
職級:
暑期專案實習